近日，盛美半導(dǎo)體首臺(tái)應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體器件制造的新款12寸單晶圓薄片清洗設(shè)備已通過廈門士蘭集科量產(chǎn)要求，提前驗(yàn)收！該設(shè)備于2020年5月20日作為首批設(shè)備之一搬入工廠，從正式裝機(jī)到應(yīng)用于產(chǎn)品片生產(chǎn)，只用了18天的時(shí)間，原定一年的驗(yàn)證期僅用了6個(gè)月即順利完成驗(yàn)收！
盛美新款12寸單晶圓薄片清洗設(shè)備，是一款高產(chǎn)能的四腔體系統(tǒng)，用于超薄片的硅減薄濕法蝕刻工藝，以消除晶圓應(yīng)力、并進(jìn)行表面清洗等。該系統(tǒng)的傳輸及工藝模塊為超薄硅片的搬送及工藝處理提供了有效的解決方案，基于伯努利效應(yīng)，該系統(tǒng)在傳輸與工藝中，與晶圓表面完全無接觸，消除由接觸帶來的機(jī)械損傷，提高器件的良率。通過不同的設(shè)定，該系統(tǒng)可適用于Taiko片、超薄片、鍵合片、深溝槽片等不同厚度的晶圓；通過采用不同的化學(xué)藥液組合，該系統(tǒng)可拓展應(yīng)用于清洗、光刻膠去除、薄膜去除和金屬蝕刻等工藝。
盛美半導(dǎo)體12寸單晶圓薄片清洗設(shè)備的快速投入量產(chǎn)使用并提前成功驗(yàn)收是盛美與國內(nèi)量產(chǎn)客戶團(tuán)隊(duì)的緊密合作成果。在本次驗(yàn)收過程中，國內(nèi)量產(chǎn)客戶團(tuán)隊(duì)對(duì)該設(shè)備給予了大力支持和幫助，通過雙方的共同努力，最終設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性及工藝能力以最快速度達(dá)到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。作為盛美半導(dǎo)體2020年推出的重要新產(chǎn)品之一，該設(shè)備的順利驗(yàn)收不僅為兩個(gè)團(tuán)隊(duì)積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)，也對(duì)推動(dòng)該設(shè)備在功率器件新興市場的推廣具有重要意義，更為今后盛美清洗設(shè)備技術(shù)提升、業(yè)務(wù)拓展提供堅(jiān)實(shí)保證。
