工信部對《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》公開征求意見
為貫徹落實(shí)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）有關(guān)要求，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎(chǔ)上，工業(yè)和信息化部電子信息司會同相關(guān)部門起草了《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》，現(xiàn)公開征求意見。如有意見或建議，請?zhí)顚憽斗答佉庖姳怼罚?021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業(yè)和信息化部電子信息司。
聯(lián)系電話：010-68208270
傳真：010-68271654
電子郵件：guolili@miit.gov.cn
征求意見稿具體內(nèi)容如下：
根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件通知如下：
一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設(shè)計企業(yè)，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路或電子自動化設(shè)計工具（EDA）研發(fā)、設(shè)計并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系的月平均職工人數(shù)不少于20人，且具有本科及以上學(xué)歷的職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于50%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于50%；
（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和，下同）總額的比例不低于6%；
（四）匯算清繳年度集成電路設(shè)計或EDA工具銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中自主設(shè)計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%，且企業(yè)收入總額不低于（含）1500萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、布圖設(shè)計登記、軟件著作權(quán)合計不少于8個；
（六）具有與集成電路設(shè)計相適應(yīng)的規(guī)范軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境和經(jīng)營場所，且必須使用正版的EDA等軟硬件工具；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴(yán)重失信行為、重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。
二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路專用裝備（含關(guān)鍵部件，下同）研發(fā)、制造并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；
（二）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)專科及以上學(xué)歷職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；
（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；
（四）匯算清繳年度集成電路裝備銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）2000萬元；
（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路裝備研發(fā)、制造相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于10個；
（六）具有與集成電路裝備生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴(yán)重失信行為、重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。
三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路專用材料研發(fā)、生產(chǎn)并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；
（二）符合國家產(chǎn)業(yè)政策；
（三）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)?？萍耙陨蠈W(xué)歷職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；
（四）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；
（五）匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1000萬元；
（六）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個；
（七）具有與集成電路材料生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件；
（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴(yán)重失信行為、重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。
四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)，必須同時滿足以下條件：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路封裝、測試并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；
（二）符合國家產(chǎn)業(yè)政策；
（三）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)?？埔陨蠈W(xué)歷職工人數(shù)占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于20%；
（四）匯算清繳年度研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于3.5%；
（五）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于80%，且企業(yè)收入總額不低于（含）2000萬元；
（六）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，且企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于5個；
（七）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件；
（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴(yán)重失信行為、重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。
五、本條件中所稱研究開發(fā)費(fèi)用政策口徑，按照《財政部國家稅務(wù)總局科技部關(guān)于完善研究開發(fā)費(fèi)用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）和《國家稅務(wù)總局關(guān)于研發(fā)費(fèi)用稅前加計扣除歸集范圍有關(guān)問題的公告》（2017年第40號）的規(guī)定執(zhí)行。
來源:工業(yè)和信息化部
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