據(jù)聞泰科技消息,日前,廣東東莞市舉行戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)招商大會。安世半導(dǎo)體(中國)有限公司計劃投資18億的先進封裝項目,是此次招商大會的重要項目之一。據(jù)介紹,安世半導(dǎo)體(中國)有限公司先進封裝項目主要用于產(chǎn)業(yè)升級,升級后導(dǎo)入高功率MOSFET和LFPAK先進封裝產(chǎn)線、原標準器件產(chǎn)品。通過改造增產(chǎn)提效、半導(dǎo)體封測智能工廠自動化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項等領(lǐng)域,標準器件新增產(chǎn)能約78億件/年。