美國商務(wù)部長Gina Raimondo美國時(shí)間24日表示，美國政府日前提議增加520億美元半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究資金，可能為美國新建置7-10座新晶圓廠。
Raimondo在美光晶圓廠活動(dòng)表示，政府的資金將為芯片生產(chǎn)和研究帶來預(yù)計(jì)超過1500億美元金額投資，包括聯(lián)邦和州政府及民間企業(yè)資金。Raimondo強(qiáng)調(diào)，透過聯(lián)邦政府補(bǔ)助釋放民間企業(yè)資金，屆時(shí)在美國可能有7-10座新晶圓廠。預(yù)計(jì)州政府將積極爭取聯(lián)邦補(bǔ)助資金，美國商務(wù)部也會(huì)擬定透明資金發(fā)放方式。
《路透社》報(bào)道，疫情流行期間，因各項(xiàng)應(yīng)用提升對(duì)電子設(shè)備需求增加等因素，造成全球半導(dǎo)體芯片短缺，影響汽車制造商和其他行業(yè)。通用汽車、福特汽車和豐田汽車公司都減產(chǎn)。
相關(guān)人士指出，1990年在美生產(chǎn)半導(dǎo)體和微電子產(chǎn)品占全球市場(chǎng)37%，現(xiàn)在只有12%是在美制造，為了紓解芯片短缺，加上扶植美國本土業(yè)者芯片生產(chǎn)，上周參議院民主黨領(lǐng)袖Chuck Schumer公布修改后的兩黨立法共識(shí)，計(jì)劃5年斥資520億美元于美國半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)研究。
520億美元經(jīng)費(fèi)中，包括390億美元生產(chǎn)研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)經(jīng)費(fèi)，再加上105億美元給國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃的資金。美國參議員Mark Warner24日也與Gina Raimondo的同場(chǎng)活動(dòng)指出，他認(rèn)為這筆資金可能促成興建7-10座新晶圓廠，雖然建設(shè)不會(huì)一夕間蓋好，但美國商務(wù)部將花數(shù)年投資。
