壁仞科技近日與復(fù)旦大學(xué)簽署合作協(xié)議，雙方將共建“智能計(jì)算芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”），以發(fā)揮各自的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)與科研實(shí)力，共同應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，培養(yǎng)更多優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)人才。
復(fù)旦大學(xué)黨委副書記金海燕，科學(xué)技術(shù)研究院副院長(zhǎng)趙文斌，芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院院長(zhǎng)、院士劉明，計(jì)算機(jī)學(xué)院院長(zhǎng)姜育剛，微電子學(xué)院副院長(zhǎng)曾曉洋，張江研究院常務(wù)副院長(zhǎng)胡建華，芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院副院長(zhǎng)劉琦等校領(lǐng)導(dǎo)，與壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO張文，聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲，聯(lián)合創(chuàng)始人焦國(guó)方、張凌嵐、徐凌杰，研究院執(zhí)行院長(zhǎng)唐杉等出席簽約儀式。
依托聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室平臺(tái)，雙方將聚焦集成電路器件創(chuàng)新、計(jì)算架構(gòu)革新、全新封裝技術(shù)應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，通過(guò)一系列科研與人才培養(yǎng)合作項(xiàng)目，推動(dòng)新時(shí)代下顛覆性技術(shù)的發(fā)展，并夯實(shí)相關(guān)領(lǐng)域的人才基礎(chǔ)，最終幫助中國(guó)計(jì)算產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破。
復(fù)旦大學(xué)黨委副書記金海燕在簽約儀式上對(duì)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立表示祝賀。他表示，復(fù)旦大學(xué)一直致力于打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的科研和人才培養(yǎng)平臺(tái)，芯片領(lǐng)域則是重點(diǎn)發(fā)展的方向之一。壁仞科技與復(fù)旦大學(xué)共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室可謂應(yīng)運(yùn)而生，相信聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室能夠成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的重要力量。
復(fù)旦大學(xué)芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院院長(zhǎng)、院士劉明也對(duì)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的前景充滿期望。她表示，壁仞科技的技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域與復(fù)旦大學(xué)的相關(guān)研究方向有著巨大的結(jié)合空間，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室能夠?qū)W(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界連接起來(lái)，從底層創(chuàng)新出發(fā)，產(chǎn)生更多的科研成果，培養(yǎng)更多優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)人才。
壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO張文表示，數(shù)據(jù)應(yīng)用的發(fā)展為算力技術(shù)的迭代更新帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)，需要針對(duì)新架構(gòu)、新器件、新材料、新工藝等顛覆性技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新，而這離不開產(chǎn)學(xué)研的緊密合作。希望雙方能夠通過(guò)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，整合資源與經(jīng)驗(yàn)，共同打造具有國(guó)際影響力的科研與人才培養(yǎng)平臺(tái)。
