據(jù)外媒Toms Hardware報導，英特爾CEO 基爾辛格日前接受采訪時，除了討論芯片持續(xù)短缺，還指出英特爾將在本周宣布，將對美國新墨西哥州Rio Rancho工廠斥資35億美元進行升級。
報導指出，Rio Rancho工廠升級為英特爾IDM 2.0計劃的一部分。 由于英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略包括為其他客戶生產(chǎn)定制化芯片，同時擴大生產(chǎn)能力，因此積極升級工廠也屬于計劃的一部分。
英特爾已宣布200億美元的投資計劃，預計將于美國亞利桑那州興建兩座新晶圓廠，還尋求美國政府補貼措施，以進一步擴大美國工廠的產(chǎn)能。 英特爾也證實投資以色列工廠100億美元。 外媒報導，現(xiàn)階段英特爾也在尋求從歐盟獲得約100億美元補貼，準備于歐洲建立新晶圓廠。
上述報導強調(diào)，英特爾的新墨西哥州 Rio Rancho 工廠升級投資，可能包括 Optane（也就是 3D XPoint）生產(chǎn)。 唯一技術(shù)來源美光（Micron）最近也宣布，將在2021年底停止生產(chǎn)3D XPoint。 美光計劃退出生產(chǎn) 3D XPoint 后，美光將旗下猶他州 3D XPoint 晶圓廠出售。 除此之外，英特爾 Rio Rancho 工廠還預計用作 Optane 研究和開發(fā)中心。英特爾最初與美光合作開發(fā) 3D XPoint 技術(shù)，因此擁有相關(guān)技術(shù)資料，未來可能持續(xù)生產(chǎn)。 Rio Rancho 工廠現(xiàn)階段暫時不適用大量生產(chǎn) 3D XPoint 技術(shù)產(chǎn)品。(Atkinson)
