日前，顯芯科技完成A輪融資，本輪融資由知名硬科技產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)海林投資參投。憑借在顯示驅(qū)動方案及芯片設(shè)計上的獨到優(yōu)勢，顯芯科技有望在資本推力下加速向顯示驅(qū)動市場細分領(lǐng)域龍頭邁進。
顯芯科技具備世界領(lǐng)先級水平的半導(dǎo)體量產(chǎn)IP和設(shè)計能力，并通過成功研發(fā)國內(nèi)首款柔性O(shè)LED車載和手機驅(qū)動芯片確保了核心IP自主研發(fā)能力，在產(chǎn)品的技術(shù)升級、迭代和新技術(shù)開發(fā)過程中，都可以基于已有的IP進?調(diào)整和優(yōu)化。
同時，在Mini LED領(lǐng)域，顯芯科技也具備先進的AM驅(qū)動算法及IP，2020年9月率先研發(fā)國內(nèi)首款A(yù)M Mini LED背光芯片。在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域已擁有多家國內(nèi)面板廠客戶和終端客戶資源，其中包括京東方、華星光電、海信、創(chuàng)維、華為、HKC、天電、易美等知名企業(yè)。
值得一提的是，顯芯科技擁有豐富的晶圓代工廠資源，通過與韓國晶圓代工廠東部半導(dǎo)體簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，在代工產(chǎn)能緊缺的產(chǎn)業(yè)周期中，顯芯科技的供應(yīng)能力超過大多未具備晶圓廠資源的芯片設(shè)計公司，產(chǎn)能優(yōu)勢明顯。
截止目前，顯芯科技已申請14件發(fā)明專利，2件獲得授權(quán)。公司持續(xù)加強知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)的力度，在核心基礎(chǔ)技術(shù)應(yīng)用方面形成技術(shù)競爭壁壘，鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位。
