根據(jù)供應鏈消息指出，晶圓代工龍頭臺積電于南科的3納米制程發(fā)展進度并未受到疫情的影響，目前預計6月底進場裝機，并且在第3季正式進入風險性試產(chǎn)階段，與之前宣布的進度相當。
而就在臺積電的3納米進入風險性試產(chǎn)階段之后，預計的月產(chǎn)能大約為1到2萬片，到2022年中將再拉升到約每月5到6萬片，其中，絕大多數(shù)產(chǎn)能將由大客戶蘋果，用以生產(chǎn)蘋果新一代處理器。到2023年，預計產(chǎn)能還將進一步擴大產(chǎn)量至每月10.5萬片的規(guī)模。
根據(jù)臺積電之前的說法，3納米制程與當前的5納米制程相較，其邏輯密度將提升1.7倍，運算速度提升11%，而且運算功耗可減少27%。在進入量產(chǎn)階段之后，屆時臺積電的3納米技術將在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都將會是業(yè)界最先進的技術。因此，臺積電有信心其3納米技術會成為另一重要且持久的技術。
而除了3納米制程按照進度進行之外，先前也有消息指出，臺積電也計劃在2021年全年擴大5納米制程的產(chǎn)能，用以滿足主要客戶日益成長的需求。
至于擴大產(chǎn)能的幅度，則是預計自2021年上半年開始，將產(chǎn)能由每月的9萬片，提升至每月10.5萬片，并計劃在2021年下半年進一步擴大產(chǎn)能至每月12萬片。另外，到2024年之際，臺積電的5納米制程將達到每月16萬片的規(guī)模。至于，采用臺積電5納米制程的客戶的方面，其將包括包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、Marvell、博通和高通等。
