4月22日晚間，中芯國(guó)際公告稱，擬轉(zhuǎn)讓所持控股子公司SJSemiconductor Corporation(中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體)的全部股本權(quán)益，約占目標(biāo)公司已發(fā)行股本總額的55.87%;本次總交易對(duì)價(jià)合計(jì)約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元(未經(jīng)審計(jì))。
資料顯示，中芯長(zhǎng)電成立于2014年。中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、長(zhǎng)電科技、高通公司分別擁有55.87%、29.31%、8.62%及5.86%股份。中芯長(zhǎng)電位于江陰的基地是中國(guó)第一家12英寸半導(dǎo)體中段硅片加工企業(yè)，專注于12英寸凸塊封裝工藝;上?；靥峁?英寸凸塊封裝工藝。同時(shí)，公司在江陰以及上海兩地均擁有測(cè)試廠，能夠提供測(cè)試程序開發(fā)、探針卡制作、晶圓測(cè)試、失效分析以及失效測(cè)試服務(wù)。
2016年中芯長(zhǎng)電14納米凸塊加工量產(chǎn)，2017年中芯長(zhǎng)電將凸塊加工推進(jìn)到10納米。據(jù)專家介紹，凸塊加工是中段硅片制造的基本工藝之一，該技術(shù)在強(qiáng)調(diào)高性能、低功耗、小尺寸的移動(dòng)智能芯片中被廣泛地應(yīng)用。隨著集成電路工藝技術(shù)臨近物理極限，單個(gè)晶體管的成本很難再像過去一樣顯著降低。人們開始把注意力放在系統(tǒng)集成層面尋找解決方案，也就是通過先進(jìn)的硅片級(jí)封裝技術(shù)，把不同工藝技術(shù)代的裸芯封裝在一個(gè)硅片級(jí)的系統(tǒng)里，兼顧性能、功耗和傳輸速度的要求。這導(dǎo)致集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化，打破了前后段芯片加工的傳統(tǒng)分工。為了實(shí)現(xiàn)硅片級(jí)芯片間的互聯(lián)，產(chǎn)生了凸塊加工、再布線、硅通孔等中段工藝。凸塊加工正是半導(dǎo)體制造技術(shù)的重要發(fā)展方向之一。
之所以中芯國(guó)際選擇出售所持中芯長(zhǎng)電股權(quán)，集微咨詢首席分析師韓曉敏分析認(rèn)為，是由于中美貿(mào)易摩擦等國(guó)際環(huán)境下，中芯國(guó)際目前自身的先進(jìn)工藝發(fā)展受到限制，與中芯長(zhǎng)電的業(yè)務(wù)協(xié)同效果難以體現(xiàn)。而中芯長(zhǎng)電的發(fā)展對(duì)于國(guó)內(nèi)本土的先進(jìn)封裝工藝發(fā)展具有非常重要的意義。與中芯國(guó)際做必要的切割，將有助于中芯長(zhǎng)電的持續(xù)發(fā)展。
