《科創(chuàng)板日報》1日訊，超威（AMD）CEO蘇姿豐今日表示，AMD已與臺積電緊密合作，開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的3D chiplet技術(shù)，今年底前開始生產(chǎn)運(yùn)用3D chiplet技術(shù)的未來高階運(yùn)算產(chǎn)品。
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AMD與臺積電合作，開發(fā)3D chiplet技術(shù)
來源：界面新聞 2021-06-02
《科創(chuàng)板日報》1日訊，超威（AMD）CEO蘇姿豐今日表示，AMD已與臺積電緊密合作，開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的3D chiplet技術(shù)，今年底前開始生產(chǎn)運(yùn)用3D chiplet技術(shù)的未來高階運(yùn)算產(chǎn)品。
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