CSTIC 2021云端會(huì)議進(jìn)程過半，大會(huì)主題演講受熱捧
來源：SEMI中國 2021-04-01為期四周的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC 2021）網(wǎng)絡(luò)會(huì)議日程已過半，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英匯聚SEMI云官網(wǎng)，來自近20個(gè)國家和地區(qū)的近800名專業(yè)聽眾與超過370名講師互動(dòng)交流，探討技術(shù)前沿，云端參會(huì)點(diǎn)擊已超過5000。
為期四周的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC 2021）網(wǎng)絡(luò)會(huì)議日程已過半，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英匯聚SEMI云官網(wǎng)，來自近20個(gè)國家和地區(qū)的近800名專業(yè)聽眾與超過370名講師互動(dòng)交流，探討技術(shù)前沿，云端參會(huì)點(diǎn)擊已超過5000。全球主要芯片制造商、全球龍頭封測(cè)企業(yè)和全球設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)公司的技術(shù)專家，以及來自世界頂級(jí)半導(dǎo)體研究院所與大學(xué)的學(xué)術(shù)領(lǐng)袖共同為我們帶來了一場(chǎng)云端技術(shù)交流盛宴。
受全球疫情影響，CSTIC 2021采用現(xiàn)場(chǎng)加網(wǎng)絡(luò)的混合模式。超過180篇專業(yè)演講與超過150篇poster內(nèi)容涵蓋IC設(shè)計(jì)、器件與集成、光刻、刻蝕、CMP、封裝測(cè)試等各項(xiàng)技術(shù)，以及AI、5G、神經(jīng)計(jì)算、3D系統(tǒng)集成等熱點(diǎn)話題。AMD公司VP及中國研發(fā)中心總經(jīng)理Allen Lee、浸入式光刻創(chuàng)始人Linnovation 公司CEO Burn J. Lin博士、University of Notre Dame教授Suman Datta博士、應(yīng)用材料公司副總裁及特殊產(chǎn)品與技術(shù)部總經(jīng)理與Zheng Yuan博士為大會(huì)帶來了精彩的主題演講，除在3月14日現(xiàn)場(chǎng)直播時(shí)段贏得1694點(diǎn)擊外，目前在SEMI云平臺(tái)點(diǎn)擊排行榜上穩(wěn)居前10名。
來自Intel、SiEn (Qindao) Integrated Circuits、Sungkyunkwan University、FUJIFILM、Rochester Institute of Technology、Applied Materials、TEL、以及IMEC的多篇特邀報(bào)告也在點(diǎn)擊排行榜上居高位。
CSTIC 2021大會(huì)主席、長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司CEO梁新夫博士說，大會(huì)由來自世界各地的100多位業(yè)界專家組成的委員會(huì)共同組織，大家克服疫情帶來的不便，采用現(xiàn)場(chǎng)與網(wǎng)絡(luò)混合的創(chuàng)新方式召開本屆會(huì)議。我們有著共同的目標(biāo)，那就是積極促進(jìn)全球業(yè)界的技術(shù)交流，持續(xù)推動(dòng)摩爾定律、3D系統(tǒng)集成及協(xié)同設(shè)計(jì)等最新半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。
CSTIC 2021 部分主題演講嘉賓、技術(shù)委員會(huì)委員及贊助商在上海國際會(huì)議中心合影
衷心感謝大會(huì)及分會(huì)組織者、贊助合作商、演講講師和所有參會(huì)人員的大力支持，本屆CSTIC網(wǎng)絡(luò)會(huì)議將于4月11日閉幕。歡迎更多聽眾注冊(cè)參會(huì)，與全球產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)精英零距離探討技術(shù)前沿。
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