6月15日，三星電子宣布已開始大規(guī)模生產(chǎn)集成DRAM和NAND閃存的多芯片封裝（uMCP）產(chǎn)品。
該款產(chǎn)品將旗艦智能手機(jī)上搭載的低功耗移動(dòng)內(nèi)存（LPDDR5）和UFS3.1接口的NAND閃存合二為一，為智能手機(jī)制造商提供高配置解決方案。
三星電子介紹，與之前的基于LPDDR4X 的UFS 2.2解決方案相比，新產(chǎn)品的LPDDR5性能提高了近 50%，從每秒17GB/s提高到 25GB/s，NAND 閃存性能翻了一番，從1.5GB/s提高到3GB/s。
新的uMCP還通過將DRAM和NAND存儲(chǔ)集成到只有11.5毫米x13毫米的單個(gè)緊湊型套件中，幫助最大限度地提高智能手機(jī)的空間效率，從而為其他功能提供更多空間。
此外，三星uMCP可輕松定制，以滿足整個(gè)中高端市場5G智能手機(jī)的多樣化需求。DRAM容量從6GB到12GB不等，存儲(chǔ)選項(xiàng)從 128GB到512GB不等。
三星已與多家全球智能手機(jī)制造商成功完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測試，并預(yù)計(jì)其配備的UMCP設(shè)備將于本月開始打入主流市場
