芯源微日前發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬發(fā)行不超過2520萬股，定增募集資金不超10億元，用于上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目(二期)及補(bǔ)充流動資金。
芯源微表示，近年來，受益于國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投入，細(xì)分領(lǐng)域涌現(xiàn)一批優(yōu)秀本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商，使我國半導(dǎo)體制造體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和完善。同時，隨著本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品競爭力的持續(xù)提升，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的需求將持續(xù)增長。公司生產(chǎn)的應(yīng)用于LED芯片制造、集成電路后道先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的光刻工序涂膠顯影設(shè)備已在國內(nèi)一線大廠廣泛應(yīng)用。在集成電路前道加工領(lǐng)域，公司生產(chǎn)的前道涂膠顯影設(shè)備及前道SpinScrubber清洗機(jī)設(shè)備已陸續(xù)獲得多家國內(nèi)Fab廠商的批量重復(fù)訂單，未來國產(chǎn)替代空間巨大。
上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目位于上海閔行經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)。本項目預(yù)計建設(shè)期為30個月，由公司全資子公司上海芯源微企業(yè)發(fā)展有限公司實施。本項目計劃總投資額為64,000.00萬元，擬投入募集資金47,000.00萬元，其余以自籌資金投入。本項目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道ArF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機(jī)及單片式化學(xué)清洗機(jī)等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。
芯源微認(rèn)為，通過建設(shè)上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，公司將在前道先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步突破，進(jìn)一步增強(qiáng)我國產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。同時，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司產(chǎn)品的科技水平，為公司長期發(fā)展提供核心競爭力和增長力。
高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目（二期）位于遼寧省沈陽市渾南區(qū)。本項目預(yù)計建設(shè)期為30個月，計劃總投資額為28,939.27萬元，擬投入募集資金23,000.00萬元，其余以自籌資金投入。本項目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、前道Barc（抗反射層）涂膠機(jī)以及后道先進(jìn)封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機(jī)。
芯源微表示，隨著公司規(guī)模及業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，公司在現(xiàn)有廠區(qū)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)與研發(fā)已出現(xiàn)瓶頸。為更好地完善公司的產(chǎn)品布局，滿足業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L的需求，進(jìn)一步提升公司的盈利能力和綜合競爭實力，公司擬使用本次募集資金建設(shè)高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目（二期），提升現(xiàn)有量產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的供貨能力，滿足下游客戶多元化的定制需求。
為滿足公司日益增長的運(yùn)營資金需要，本次募集資金中的30,000.00萬元擬用于補(bǔ)充流動資金。本次募集資金補(bǔ)充流動資金將用于支持公司持續(xù)推出新產(chǎn)品、滿足公司產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張需求等。
芯源微指出，通過使用本次募集資金補(bǔ)充流動資金，有利于公司補(bǔ)充未來業(yè)務(wù)快速發(fā)展的流動資金，發(fā)揮研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢，加速提升公司光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化能力，從而推動半導(dǎo)體專用設(shè)備國產(chǎn)化，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全，加快國產(chǎn)替代、自主可控進(jìn)程。
