7月8日，在北京亦莊創(chuàng)新發(fā)布會上，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司發(fā)布了離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、濕法設(shè)備等多項(xiàng)技術(shù)上的創(chuàng)新成果，為國內(nèi)外芯片制造企業(yè)提供一站式解決方案。
作為集成電路制造前道工序中的關(guān)鍵設(shè)備，離子注入機(jī)的研發(fā)難度僅次于光刻機(jī)。由于離子注入機(jī)對潔凈度要求很高。在芯片制造過程中，通常有70多道離子注入工序，因此，這種裝備的注入能量要控制得很精準(zhǔn)，還要在很多工藝技術(shù)上精益求精。
據(jù)中電科電子裝備集團(tuán)有限公司戰(zhàn)略計(jì)劃部主任李進(jìn)透露，中電科已實(shí)現(xiàn)了離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，可為芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)一站式解決方案。
此外，中電科的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備(CMP)和濕法設(shè)備作為集成電路制造核心、關(guān)鍵設(shè)備，也取得了新突破。
北京亦莊發(fā)文稱，中電科200mm拋光設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入到中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯(lián)電等大線，被中芯國際譽(yù)為“唯一置換率100%的國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商”。
并且，中國電子科技集團(tuán)自主研發(fā)的濕法設(shè)備和先進(jìn)封裝設(shè)備也取得了多項(xiàng)突破。據(jù)李進(jìn)介紹，電科裝備8英寸CMP設(shè)備國內(nèi)市場占有率已達(dá)70%，12英寸CMP進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，性能表現(xiàn)優(yōu)異；濕法設(shè)備已進(jìn)入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領(lǐng)域。
多年來，中國電子科技集團(tuán)攻克了數(shù)百項(xiàng)集成電路制造裝備關(guān)鍵技術(shù)，支撐了半導(dǎo)體和新興電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為國內(nèi)外用戶提供了1萬多臺（套）電子制造裝備。
