XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，旨在為全球客戶高度關注的芯片異構集成提供高性價比，高集成度，高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案；應用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡芯片等；預計于2022年下半年完成產(chǎn)品驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)。
2021年7月6日，中國上?！?，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布正式推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關注的芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，引領先進芯片成品制造技術創(chuàng)新邁向新高度。
長電科技XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。
XDFOI?全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內，大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場景，主要集中于對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡芯片等應用產(chǎn)品提供小芯片（Chiplet）和異質封裝（HiP）的系統(tǒng)封裝解決方案。
長電科技首席技術長李春興博士表示：“摩爾定律前進趨緩，而信息技術的高速發(fā)展和數(shù)字化轉型的加速普及激發(fā)了大量的多樣化算力需求，因此能夠有效提高芯片內IO密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發(fā)展的新機遇，長電科技XDFOI?全系列解決方案將以獨特的技術優(yōu)勢為實現(xiàn)異構集成擴展更多可能性。長電科技XDFOI?全系列解決方案目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預計于2022年下半年完成產(chǎn)品驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)。”
長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“依托在封裝測試領域豐富的技術積累和業(yè)界領先的研發(fā)能力以及對技術發(fā)展的敏銳洞察，長電科技積極布局熱門技術市場。XDFOI?全系列解決方案的推出，不僅體現(xiàn)了長電科技強大的技術創(chuàng)新實力，也代表著我們向助力先進封裝技術實現(xiàn)顛覆性突破這一目標邁進了至關重要的一步。長電科技將繼續(xù)保持對技術領先力的不懈追求，不斷加深與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密的協(xié)同合作，共同為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展獻力?！?/p>
