2021年7月1日，華進公司二期項目主體結構封頂儀式圓滿舉行。
華進二期項目致力于實現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試，以先進封裝/系統(tǒng)集成國家級研發(fā)平臺為基礎，開發(fā)三維系統(tǒng)集成封裝及相關先進封裝技術。項目建設用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米，項目總投資6億元。項目建成后，提供用于汽車電子、消費類電子與通訊類產(chǎn)品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網(wǎng)絡服務器、通訊芯片、射頻芯片、存儲器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。基于對集成電路封裝技術發(fā)展方向的綜合研判，華進二期建設將重點圍繞三方面技術進行研究：面向人工智能（AI）/高性能計算（HPC）應用的大馬士革硅轉接板技術，面向物聯(lián)網(wǎng)IOT、消費類電子產(chǎn)品的晶圓級封裝技術，以及面向中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和專用集成電路（ASIC）的FCBGA封裝技術。
通過建設華進二期，華進將進一步豐富完善基于自主創(chuàng)新技術的知識產(chǎn)權體系，整體技術水平進入世界前列；進一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式，結合設計、系統(tǒng)企業(yè)產(chǎn)品需求，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作，推動高端封裝技術的量產(chǎn)應用與產(chǎn)業(yè)化推廣；進一步促進高端IC產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)，同時通過原始技術創(chuàng)新建立可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，為國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術升級提供整套先進解決方案（China Total Solution），推動有中國特色半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展。
