近日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“粵芯半導(dǎo)體”）正式完成二期項(xiàng)目融資。本次融資由國(guó)內(nèi)深具集成電路行業(yè)投資經(jīng)驗(yàn)或上下游產(chǎn)融緊密協(xié)同的“廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”、“國(guó)投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國(guó)際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農(nóng)銀投資”等機(jī)構(gòu)聯(lián)合組成。
本次融資主要將用于粵芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目建設(shè)。
粵芯半導(dǎo)體是廣東省本土自主創(chuàng)新企業(yè)，也是目前粵港澳大灣區(qū)首家且唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，堅(jiān)持以“定制化代工”為核心營(yíng)運(yùn)策略，緊緊圍繞“服從國(guó)家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略、服從廣東產(chǎn)業(yè)布局”，“堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向、堅(jiān)持自主創(chuàng)新”的核心宗旨，致力于滿足蓬勃發(fā)展的國(guó)產(chǎn)芯片制造需求。
粵芯半導(dǎo)體一期項(xiàng)目于2018年3月動(dòng)工、2019年9月建成投產(chǎn)、2020年12月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)品良率達(dá)到97%以上，屬業(yè)界較高標(biāo)準(zhǔn)。二期項(xiàng)目新增月產(chǎn)能2萬(wàn)片，技術(shù)節(jié)點(diǎn)將延伸至55nm工藝，目前設(shè)備正在陸續(xù)搬入，預(yù)計(jì)2022年第一季度投產(chǎn)。
作為廣東省打造中國(guó)集成電路“第三極”重大戰(zhàn)略部署的主要承載主體，粵芯半導(dǎo)體本次融資的成功完成，彰顯了省市區(qū)各級(jí)政府、國(guó)內(nèi)投資界和產(chǎn)業(yè)界、以及新老投資人對(duì)粵芯半導(dǎo)體目前進(jìn)展、未來(lái)規(guī)劃及發(fā)展前景的高度認(rèn)可，為公司后續(xù)建設(shè)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)提供充足的技術(shù)、人才、資金、市場(chǎng)和政策支持等多方面資源，更有力支撐了公司持續(xù)實(shí)現(xiàn)健康的跨越式發(fā)展。
本次融資后，粵芯半導(dǎo)體將進(jìn)一步完善自身發(fā)展戰(zhàn)略，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間資源深耕與融合，聚焦關(guān)鍵特色工藝，提升產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，在支撐國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代工藝及產(chǎn)能需求多方面構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，并致力于在高端模擬芯片的工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)取得顯著突破。
