7月18日，未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目開工儀式在上海金山工業(yè)區(qū)舉行。
上海未來島半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展有限公司在金山工業(yè)區(qū)投資建設(shè)運營未來島半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)園，項目計劃總用地112.87畝，總投資為77681萬元，總建筑面積約106975平方米。以已經(jīng)簽約落地的兩個半導(dǎo)體項目為牽引，逐步引進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游配套項目，最終將園區(qū)打造成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高科技智慧園區(qū)，項目計劃2023年建成。
企查查顯示，上海未來島半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展有限公司成立于2020年9月，法定代表人為奕林，注冊資本為10000萬元，股東包括上海安必信投資咨詢有限公司、上海冬璟企業(yè)管理有限公司以及上海未來島投資置業(yè)有限公司，經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；半導(dǎo)體分立器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)等。
