證券時報消息 8月2日晚間，深南電路披露定增預案，公司計劃募集資金不超過25.5億元，分別投向高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目并補充流動資金。根據(jù)預案，深南電路關聯(lián)方中航產投擬認購本次定增金額1.5億元。
談及本次定增背景，深南電路表示，隨著電子產品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應用于智能手機等領域，封裝基板進入高速發(fā)展期，市場前景良好；目前，封裝基板也已成為PCB下游應用中增長最快的品種之一。
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球封裝基板產值預估約88億美元，其中尤其以倒裝產品的封裝基板增長最為明顯。該機構預測，2020年至2025年，中國封裝基板產值的年復合增長率約為12.9%，增速大幅高于其他地區(qū)，全球封裝基板產業(yè)正朝著中國大陸不斷轉移。
