張通社獲悉，投資1.7億元的大摩半導體項目于近日完成工商注冊，正式落戶上海松江。
消息顯示，今年年初，企業(yè)就已在考慮選址設(shè)立總部、研發(fā)及生產(chǎn)基地。最終，項目方確定落戶松江。
資料顯示，江蘇大摩半導體科技有限公司成立于2017年，注冊資本2000萬元，公司主要為客戶提供集成電路及半導體晶圓檢測設(shè)備的整合解決方案。據(jù)悉，近年來，大摩半導體已成長為國內(nèi)半導體晶圓檢測設(shè)備再制造與技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，并積極加快檢測設(shè)備核心模塊的開發(fā)，將聯(lián)合行業(yè)內(nèi)的相關(guān)企業(yè)進行檢測設(shè)備整機開發(fā)。
