近日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能，公司擬投資 3 億元人民幣實施年產(chǎn) 15000 噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目。
當(dāng)前位置 > 新聞中心 > 行業(yè)動態(tài)
聯(lián)瑞新材擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項目
來源：聯(lián)瑞新材 2021-08-17
近日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能，公司擬投資 3 億元人民幣實施年產(chǎn) 15000 噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目。
Copy right?2007：All Reserved. 西安集成電路設(shè)計專業(yè)孵化器有限公司
辦公地址：陜西省西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技二路77號光電園二層北 辦公電話：029-88328230 傳真：029-88316024
陜ICP備 19002690號
陜公安網(wǎng)備 61019002000194號