8月21日消息，日經(jīng)新聞未援引消息來源稱，富士膠片將在截至2024年3月的三年內(nèi)對其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元（6.38億美元）。報(bào)道稱，大部分投資將用于制造基于 5 納米或更先進(jìn)技術(shù)芯片的尖端極紫外（EUV）抗蝕劑，此外，還將投資于其他類型的半導(dǎo)體材料，包括化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）漿料。該公司計(jì)劃在2024年3月前將該部門的銷售額提高30%。
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日媒：富士膠片將對其芯片材料業(yè)務(wù)投資700億日元
來源：界面新聞 2021-08-23
日經(jīng)新聞未援引消息來源稱，富士膠片將在截至2024年3月的三年內(nèi)對其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元（6.38億美元）。
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