近日，江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司完成超億元B輪融資，由中芯聚源領(lǐng)投，盛宇投資、匯川技術(shù)、俱成投資、長江國弘跟投，老股東毅達(dá)資本、金浦新潮繼續(xù)加碼。本輪融資將主要用于新技術(shù)攻關(guān)、新產(chǎn)品研制、全自動產(chǎn)品產(chǎn)能擴充及市場推廣等方面。
「京創(chuàng)先進」成立于2013年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體精密劃切設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司創(chuàng)始團隊的核心人員均已深耕行業(yè)20余年，有著過硬的相關(guān)技術(shù)和經(jīng)驗，同時也深知精密切割設(shè)備被國外壟斷的局面，團隊秉承技術(shù)的傳承性和創(chuàng)新性，不斷突破創(chuàng)新，瞄準(zhǔn)終端客戶對設(shè)備的產(chǎn)能和整機穩(wěn)定性重視的這一方向，致力開拓助推晶圓劃片設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程。
據(jù)悉，「京創(chuàng)先進」已成功率先實現(xiàn)12英寸全自動精密劃片機產(chǎn)業(yè)化的國產(chǎn)替代。團隊通過三維模擬仿真設(shè)計技術(shù)、高精度機臺的精密加工及熱處理技術(shù)、多維運動控制聯(lián)動優(yōu)化技術(shù)、幾何誤差軟件算法補償技術(shù)等多項核心技術(shù)確保整機高精度的長期保持和可靠性。同時，憑借深耕該領(lǐng)域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數(shù)據(jù)，以此為根基的底層算法和人機交互界面的軟件設(shè)計，也是設(shè)備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵。目前，系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導(dǎo)體材料或泛半導(dǎo)體材料的復(fù)雜精密劃切，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。
由于半導(dǎo)體市場需求的多樣性和工藝突飛猛進的發(fā)展，及劃片機超高精度的特性很難實現(xiàn)流水線式的量產(chǎn)。因此，在產(chǎn)業(yè)化過程中會遇到兩個難題，一是如何能實現(xiàn)整機高精度的同時，保證高效穩(wěn)定的產(chǎn)出?二是由于工藝差異，客戶定制需求如何能快速高效交付？據(jù)「京創(chuàng)先進」研發(fā)副總高陽的闡述，目前采取的措施是提高零部件的通用性，利用模塊化設(shè)計實現(xiàn)高效互換，降低過程管控難度，更有利于標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)；另外，積極推動與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商的合作，以O(shè)EM形式模塊化供應(yīng)，對整機質(zhì)量管控、裝機效率提升和產(chǎn)能爬坡都有較明顯的效果。
「京創(chuàng)先進」在多方產(chǎn)業(yè)資本的助力下，將加速實現(xiàn)從“單一門類半導(dǎo)體設(shè)備商”向“多品種多門類半導(dǎo)體設(shè)備解決方案的平臺公司”的升級轉(zhuǎn)化。從基礎(chǔ)理論深挖的完善、企業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定、先進封裝工藝的不斷探索，到提升精細(xì)化管理能力、快速整合優(yōu)勢資源、建設(shè)JCA（*注：京創(chuàng)先進）品牌影響力，「京創(chuàng)先進」正在全方位“修煉己身“，旨在未來能為更多客戶創(chuàng)造更大價值，讓半導(dǎo)體精密劃切設(shè)備的國產(chǎn)替代進程更快、更穩(wěn)。
