據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已針對數(shù)據(jù)中心市場推出了其新型先進封裝技術(shù)——COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）異構(gòu)集成技術(shù)。
《電子時報》援引上述人士稱，為了應對網(wǎng)絡流量的爆炸式增長，數(shù)據(jù)中心芯片必須發(fā)展硅光子（SiPH）技術(shù)，以降低功耗并提高傳輸速度，這也推動了相關封裝技術(shù)的進步，臺積電COUPE技術(shù)由此應運而生。
COUPE技術(shù)是一種光電共封裝技術(shù)（CPO），將光學引擎和多種計算和控制ASIC集成在同一封裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。
據(jù)消息人士所說，SiPH應用市場將至少需要2-3年的時間才能起步，但臺積電憑借其對COUPE技術(shù)的儲備，有望在該領域搶占先機，特別是用于數(shù)據(jù)中心的SiPH網(wǎng)絡芯片。微軟和谷歌都在關注采用SiPH ASIC作為他們的數(shù)據(jù)中心芯片。
實際上，包括英偉達、思科、Marvell和意法半導體在內(nèi)的許多臺積電客戶，都在通過收購該領域的相關企業(yè)，加強其在服務器和數(shù)據(jù)中心高級SiPH芯片解決方案的長期部署。
其中，美國網(wǎng)絡芯片供應商Marvell于2020年底收購了數(shù)字信號處理器和云數(shù)據(jù)中心SiPH芯片制造商Inphi，并據(jù)稱評估了使用COWS封裝技術(shù)在同一插入器上集成SiPH模塊的外圍芯片的可行性。被思科收購的SiPH專業(yè)公司Luxtera也開發(fā)了7nm和5nm的SiPH ASIC，由臺積電制造，使用CoWoS技術(shù)封裝。
消息人士稱，臺積電將繼續(xù)推廣其3D Fabric平臺技術(shù)，包括3D堆疊和SoIC技術(shù)，以加強其為高端和利基型技術(shù)領域客戶的“系統(tǒng)集成”服務。
