近日，封測廠商通富微電拋出55億元定增預(yù)案。預(yù)案顯示，公司擬定增募資不超過55億元，用于“存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目”、“圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”、“功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的建設(shè)，并償還銀行貸款和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
公告顯示，上述定增項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，公司有望每年將新增銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。
