作為我國(guó)集成電路裝備行業(yè)的核心企業(yè)之一，華海清科股份有限公司成功推出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的十二英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300，于9月27日發(fā)往某客戶大生產(chǎn)線。
這款設(shè)備能滿足3D IC制造、先進(jìn)封裝等制程的超精密晶圓減薄工藝需求，可提供超精密磨削、拋光、后清洗等多種功能配置，具有高剛性、高精度、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)勢(shì),主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了集成電路3D IC制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域中超精密減薄技術(shù)的空白。
Versatile-GP300采用的工藝很巧妙。團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)之初，創(chuàng)新性地將高效減薄和拋光工藝集成，既能實(shí)現(xiàn)超平整減薄與表面損傷控制，又兼顧高效率與綜合性價(jià)比，更匹配3D IC晶圓減薄市場(chǎng)的迫切需求。
在我國(guó)3D IC制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域中，十二英寸高精度晶圓減薄機(jī)全部依賴進(jìn)口。如今，華海清科的首臺(tái)十二英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300已完成廠內(nèi)測(cè)試，出機(jī)進(jìn)入客戶產(chǎn)線驗(yàn)證。這是華海清科又一產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備自主可控道路上的重要突破。
“念念不忘，必有回響”。華海清科團(tuán)隊(duì)在自主研發(fā)道路上，始終秉承著初心，一如既往地用精益求精的態(tài)度，不斷追求技術(shù)突破，不斷豐富產(chǎn)品系列，為加速推動(dòng)集成電路國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)程、更好地服務(wù)社會(huì)貢獻(xiàn)力量。
