繼2021年2月，廣芯微電子（廣州）股份有限公司完成億元規(guī)模A輪/A+輪融資后，同年11月，公司又完成近2億元B輪融資。本輪融資由惠友資本領(lǐng)投，君桐資本、華潤(rùn)資本和臨芯投資跟投，所融資金將用于新產(chǎn)品的研發(fā)投入、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和下一階段產(chǎn)能擴(kuò)充準(zhǔn)備，將在現(xiàn)有產(chǎn)品線基礎(chǔ)上進(jìn)一步豐富產(chǎn)品種類，在低功耗微處理器、智能功率分配以及無(wú)線射頻收發(fā)器領(lǐng)域深耕細(xì)作，成長(zhǎng)為平臺(tái)型集成電路設(shè)計(jì)公司。
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廣芯微完成B輪融資
來(lái)源：廣芯微電子 2021-11-15
繼2021年2月，廣芯微電子（廣州）股份有限公司完成億元規(guī)模A輪/A+輪融資后，同年11月，公司又完成近2億元B輪融資。
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