近日， 蘇州捷研芯電子科技有限公司（以下簡稱“捷研芯”）完成近5000萬元的A輪融資。本輪融資由盈富泰克領投，乾融資本、原股東跟投。資金將用于：高性價比射頻前端模組封裝架構及工藝研發(fā)，射頻濾波器封測、SiP模組、射頻模組制造的產(chǎn)能擴充，MEMS工程研發(fā)中心軟硬件的完善，專業(yè)人才培養(yǎng)以及品牌推廣，以鞏固捷研芯在MEMS/RFMEMS先進封測領域與SiP模組定制領域的先發(fā)優(yōu)勢，更好地服務和帶動MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年初，捷研芯剛完成由雨逸資本領投，置柏投資跟投的Pre-A輪融資。
蘇州捷研芯由著名半導體公司的專家和中科院菁英人才創(chuàng)辦于2015年，擁有獨立知識產(chǎn)權的MEMS后段制造工藝、封裝、測試、模塊化技術。致力于為Fabless設計公司、終端方案商以及工業(yè)、汽車、消費電子的制造商提供MEMS傳感器和系統(tǒng)集成模塊從設計到量產(chǎn)的封測技術服務、系統(tǒng)集成解決方案。
公司為國家高新技術企業(yè)、江蘇省科技型民營企業(yè),“金雞湖雙百人才”科技領軍人才企業(yè)、姑蘇天使創(chuàng)新企業(yè)，已經(jīng)先后服務客戶超過300家，出貨產(chǎn)品數(shù)億顆。通過其子公司捷杰傳感可提供MEMS智能傳感器及軟硬件應用方案。
捷研芯創(chuàng)立之初以MEMS器件多樣化的封裝工藝開發(fā)，封裝架構的設計為主營業(yè)務，伴隨國內(nèi)微納器件以及智能傳感器產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，先后在國內(nèi)首家開發(fā)了MEMS氣體傳感器封裝工藝、適應批量化生產(chǎn)的工業(yè)噴墨頭封裝方案，在2017年開始射頻濾波器器件以及模組的封裝研發(fā)，工藝及材料驗證，逐步設立了國內(nèi)首條射頻濾波器的封測代工線。申請專利及軟著近百項，核心專利包括：適用于SAW/BAW濾波器的封裝結構；適用于RF器件的封裝結構；微型TOF傳感器封裝件及其封裝中間物；微型電場傳感器封裝件及其半成品；一種多芯片3D二次封裝半導體器件及其封裝方法；多功能芯片倒裝封裝元件等等。
捷研芯以不斷創(chuàng)新的思維，專注于MEMS和SiP模組后段工藝技術的研發(fā)以及模組的定制化開發(fā)與制造。核心團隊敢于創(chuàng)新，不斷挑戰(zhàn)高精尖的技術方案，PPM級高良率，滿足客戶對于創(chuàng)新產(chǎn)品、強化產(chǎn)品功能與降低成本的需求。
