華天科技前三季營(yíng)收入同比均實(shí)現(xiàn)近50%高增長(zhǎng)
2021年第三季度華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.49億元，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入88.67億元，同比均實(shí)現(xiàn)近50%增長(zhǎng)。盈利能力穩(wěn)居行業(yè)前列，毛利率水平進(jìn)一步提高，第三季度及前三季度毛利率均達(dá)到25%以上。第三季度歸母凈利潤(rùn)4.15億元，前三季度歸母凈利潤(rùn)達(dá)到10.28億元，同比均實(shí)現(xiàn)1.3倍增長(zhǎng)，創(chuàng)下歷史新高。目前封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)集中度將進(jìn)一步提升，華天科技預(yù)收封裝測(cè)試款大幅提高，保障了后續(xù)持續(xù)穩(wěn)定的訂單，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與市場(chǎng)占有率有望進(jìn)一步提升。
先進(jìn)封裝為封裝行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，華天科技大力布局先進(jìn)封裝技術(shù)，積極推進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，封裝技術(shù)水平和研發(fā)實(shí)力繼續(xù)增強(qiáng)。晶圓級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品、超大尺寸SSD、超高集成度eSSD、5G射頻模組、5G濾波器均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2021年前三季度華天科技研發(fā)支出5億元，同比增加1.8億元。華天科技將進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模，通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金實(shí)施《高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)?！返认冗M(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。隨著募集資金投資項(xiàng)目的不斷實(shí)施，公司整體競(jìng)爭(zhēng)能力將進(jìn)一步提高。
封裝測(cè)試業(yè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中唯一能與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，技術(shù)水平與國(guó)際企業(yè)基本同步，有望率先實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替代。在國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)加速和5G、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下將不斷增加對(duì)集成電路的需求，進(jìn)一步推動(dòng)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。華天科技繼續(xù)開(kāi)展“流程變革和數(shù)字化轉(zhuǎn)型”工作，不斷改善和優(yōu)化業(yè)務(wù)工作流程，各基地協(xié)同效益逐步顯現(xiàn)，運(yùn)營(yíng)管控能力穩(wěn)步提升。繼續(xù)加快推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)及產(chǎn)能釋放工作，前三季度購(gòu)置固定資產(chǎn)支出達(dá)到40億元，為后續(xù)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大打下基礎(chǔ)。加快推進(jìn)韶關(guān)新基地基礎(chǔ)建設(shè)，構(gòu)建華天科技華南業(yè)務(wù)布局。同時(shí)，51億元非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金完成后，華天科技資本實(shí)力將顯著增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力也將進(jìn)一步提升。
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