11月3日，ASM先進(jìn)科技（惠州）有限公司（簡(jiǎn)稱ATH）芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目開(kāi)工儀式隆重舉行。
ASMPT中國(guó)智造中心總監(jiān)、ATH總經(jīng)理劉明君先生通過(guò)即時(shí)遠(yuǎn)程視頻致歡迎辭并介紹ATH 2021年1-10月產(chǎn)值刷新歷史記錄，項(xiàng)目建成后將更好地滿足目前芯片市場(chǎng)需求，為惠城區(qū)布局新一代信息技術(shù)、人工智能、裝備制造等產(chǎn)業(yè)助一份力；希望參與三期工程建設(shè)的相關(guān)部門和同事們齊心協(xié)力，保證工程質(zhì)量和安全生產(chǎn)，按計(jì)劃順利推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)程，早日建成投產(chǎn)。
三期項(xiàng)目占地面積超過(guò)5000平方米，總建筑面積超過(guò)4萬(wàn)平方米，建設(shè)地上六層地下一層工業(yè)廠房和接待中心各一棟，預(yù)計(jì)2022年8月底建成投產(chǎn)。項(xiàng)目建成后ATH工業(yè)園區(qū)廠房建筑面積將突破10萬(wàn)平方米，進(jìn)一步提高公司貨物周轉(zhuǎn)及進(jìn)出口效率，提升產(chǎn)品技術(shù)含量，更好地滿足目前芯片市場(chǎng)需求。
