近日，上海伴芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：伴芯科技或伴芯）宣布獲得聯(lián)想創(chuàng)投新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資將用于支持并加速伴芯科技的技術(shù)和方法開發(fā)。
伴芯科技成立于2020年，團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）專家組成，結(jié)合廣泛的芯片設(shè)計(jì)和EDA工具開發(fā)的專業(yè)累積，團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新成果將讓芯片設(shè)計(jì)人員更好地利用全球半導(dǎo)體的制造能力。成立僅一年，伴芯科技就已經(jīng)設(shè)計(jì)并制造了數(shù)枚基于RISC-V的SoC芯片，展示出了其方法和工具的優(yōu)越性。
聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強(qiáng)表示：“隨著全球數(shù)字化浪潮的演進(jìn)，為推動(dòng)中國經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展，聯(lián)想從‘端、邊、云、網(wǎng)、智’五個(gè)層面推動(dòng)傳統(tǒng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。將核心技術(shù)真正運(yùn)用到產(chǎn)業(yè)中，大幅提升效率。伴芯科技的理念與我們不謀而合，團(tuán)隊(duì)通過前沿技術(shù)與方法加速國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面智能化。伴芯科技匯聚了全球一流人才和行業(yè)資源，核心團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體行業(yè)深耕多年，作為本輪領(lǐng)投方，我們將聯(lián)動(dòng)聯(lián)想全球資源，從渠道和客戶、研發(fā)、供應(yīng)鏈等多個(gè)方面支持伴芯發(fā)展，共同實(shí)現(xiàn)智能化愿景?！?/p>
“我們非常高興地宣布伴芯科技的投資增長，特別是還有來自于對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有豐富經(jīng)驗(yàn)客戶的認(rèn)可?！?伴芯科技的CEO朱允山博士表示，“行業(yè)資深投資者的反應(yīng)，讓我們感到振奮。期待伴芯的前沿技術(shù)，使中國新一代系統(tǒng)和芯片廠商能夠盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)?！?/p>
