近日，深圳市嘉合勁威電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：嘉合勁威）完成B輪融資，投資方包括招銀國(guó)際、中信建投、易方達(dá)、高新投等。本輪融資資金主要用于技術(shù)研發(fā)、提升智能制造。
圖片嘉合勁威成立于2012年，專注于全系列的內(nèi)存模組、SSD固態(tài)硬盤、各類存儲(chǔ)裝置等優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及解決方案；公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)200余項(xiàng)，獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、雙軟企業(yè)等榮譽(yù)稱號(hào)，并通過了蘋果MFi認(rèn)證，英特爾實(shí)驗(yàn)室CMTL認(rèn)證、ISO9001等國(guó)際認(rèn)證；公司率先推出首款中國(guó)芯內(nèi)存以及固態(tài)硬盤，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)潮流，公司將持續(xù)創(chuàng)新在信創(chuàng)、監(jiān)控、網(wǎng)安、車載、數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)深入布局。
同時(shí)，嘉合勁威即將啟動(dòng)B+輪融資。
