斯達半導布公告,公司擬使用募集資金向全資子公司斯達微電子增資19.78億元,用于“高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”建設。本次增資完成后,斯達微電子注冊資本將由6000萬元增加至20.38億元。
斯達半導布公告,公司擬使用募集資金向全資子公司斯達微電子增資19.78億元,用于“高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”建設。本次增資完成后,斯達微電子注冊資本將由6000萬元增加至20.38億元。
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