北京時(shí)間12月1日,全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本,這是智路資本在封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購交易。
本次出售標(biāo)的為全球最大的封測(cè)企業(yè)日月光集團(tuán)在中國大陸的四家工廠(分別位于蘇州、上海、昆山和威海),其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在模擬、數(shù)?;旌?、功率器件、RF等均有布局,服務(wù)于消費(fèi)、工業(yè)和通信類客戶。
交易方智路資本是一家全球化、市場化管理的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu),作為中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(簡稱融信聯(lián)盟)的重要成員之一,智路資本擁有一支具有國際化背景、豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的投資管理團(tuán)隊(duì)。融信聯(lián)盟以建廣資產(chǎn)、智路資本和廣大匯通三大投資機(jī)構(gòu)為主體,重點(diǎn)投資在SMART 領(lǐng)域(S=Semiconductors半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,M=Mobile移動(dòng)技術(shù), A=Automotive汽車電子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物聯(lián)網(wǎng))。聯(lián)盟會(huì)員單位超200家,涵蓋汽車電子、移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、高清顯示、設(shè)備、高端裝備及新材料等國內(nèi)國外新興科技領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。
通過強(qiáng)大的聯(lián)盟資源及專業(yè)能力,融信聯(lián)盟已投資并購了多家擁有核心技術(shù)的全球領(lǐng)先企業(yè),構(gòu)建起涵蓋研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、應(yīng)用等全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。
半導(dǎo)體市場規(guī)模巨大,2020年封裝測(cè)試規(guī)模為690億美元,其中第三方封裝測(cè)試規(guī)模為355億美元。同時(shí),隨著“后摩爾時(shí)代”的到來以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工化的趨勢(shì),第三方封裝測(cè)試廠商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性將持續(xù)凸顯,增速穩(wěn)定,因此智路資本積極在該領(lǐng)域進(jìn)行布局。
本次日月光四家大陸工廠的收購是近一個(gè)月里繼成立廣大融智集團(tuán)、收購全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導(dǎo)體載具設(shè)計(jì)與制造廠商ePAK之后,融信聯(lián)盟的投資機(jī)構(gòu)智路資本、建廣資產(chǎn)聯(lián)合發(fā)生的第三個(gè)重磅巨獻(xiàn)。