2021年12月2日 -- 盛美上海，一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布從美國一家主要國際半導體制造商處獲得兩份型號為Ultra C SAPS V的12腔單片清洗設(shè)備訂單。所涉兩臺設(shè)備預計均將安裝于該客戶的美國工廠中，用于其先進制程。第一份訂單是一臺評估設(shè)備，用于進一步驗證設(shè)備的清洗性能，并最終確定設(shè)備的具體配置，計劃于2022年第一季度交付。第二份訂單是一臺量產(chǎn)設(shè)備，供其量產(chǎn)線使用，計劃于2022年第二季度交付。
盛美董事長王暉博士表示：
“這些訂單意義重大，標志著盛美將客戶群擴大到又一個國際主要制造商。同時也表明我們的市場策略取得了成功：我們獨創(chuàng)的差異化技術(shù)首先在多個亞洲的關(guān)鍵客戶端進行驗證，驗證成功后，我們再將其推廣向全球的一流制造商?！蓖鯐煵┦糠Q：“該制造商之所以選擇盛美的解決方案，一定程度上是基于認可盛美的清洗設(shè)備能力可滿足其先進工藝性能要求。我們相信，這兩臺兆聲波設(shè)備驗證和應(yīng)用開發(fā)的成功，將能帶來與該客戶以及美國其他主要客戶合作的更大商機。這是繼突破韓國大客戶海力士，以及今年進一步突破國際主流客戶、國際IDM客戶和亞洲主流客戶在華工廠之后，盛美全球化戰(zhàn)略的又一個里程碑?！?/p>
盛美專有的空間交變相位移（SAPS）晶圓清洗技術(shù)，在兆聲波發(fā)生器和晶圓之間的間隙中采用兆聲波的交替相位變化，與前幾代兆聲波晶圓清洗設(shè)備中使用的固定兆聲波發(fā)生器不同，SAPS技術(shù)能夠在晶圓旋轉(zhuǎn)時移動或傾斜發(fā)生器，使兆聲波能量均勻地傳遞到晶圓（即使晶圓有翹曲）上的所有點。SAPS工藝比傳統(tǒng)兆聲波清洗工藝更高效，不會造成材料損失或影響晶圓表面粗糙度，可實現(xiàn)更徹底、更全面的清潔。該技術(shù)已在1xnm DRAM設(shè)備及其他設(shè)備上得到驗證。
