12月3日，合肥新站高新區(qū)與合肥頎中封測簽署項目合作協(xié)議。
據(jù)合肥日報報道，本次簽約的頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目，總投資10.6億元，落戶于合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)，將從事晶圓凸塊封裝測試相關(guān)業(yè)務(wù)。預(yù)計2022年6月開工建設(shè)，2023年11月投產(chǎn)。
合肥頎中封測技術(shù)有限公司由合肥建設(shè)投資集團(tuán)、北京奕斯偉科技集團(tuán)、頎邦集團(tuán)、芯動能投資等共同發(fā)起設(shè)立。海林投資消息顯示，頎中封測主要從事顯示驅(qū)動IC封裝測試和電源IC/RFIC晶圓加工與測試，每年可處理130萬片晶圓和12億顆芯片，其產(chǎn)品以穩(wěn)定的良品率持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界，并可提供光罩設(shè)計、卷帶圖面設(shè)計、測試程式調(diào)試等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
值得一提的是，今年8月，頎中封測完成了新一輪融資。
當(dāng)前位置 > 新聞中心 > 行業(yè)動態(tài)
頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目落戶合肥綜合保稅區(qū)
來源：集微網(wǎng) 2021-12-07
據(jù)合肥日報報道，本次簽約的頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目，總投資10.6億元，落戶于合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)，將從事晶圓凸塊封裝測試相關(guān)業(yè)務(wù)。預(yù)計2022年6月開工建設(shè)，2023年11月投產(chǎn)。
Copy right?2007：All Reserved. 西安集成電路設(shè)計專業(yè)孵化器有限公司
辦公地址：陜西省西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技二路77號光電園二層北 辦公電話：029-88328230 傳真：029-88316024
陜ICP備 19002690號
陜公安網(wǎng)備 61019002000194號