一是搭建生產(chǎn)代工平臺(tái)。建設(shè)第三代半導(dǎo)體工程中心，覆蓋碳化硅功率器件、氮化鎵射頻器件、功率模塊封測(cè)、微波毫米波組件封測(cè)等產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從材料、芯片到模塊封裝與測(cè)試的全流程生產(chǎn)；工程中心已承擔(dān)省市科技項(xiàng)目6 項(xiàng)，科研經(jīng)費(fèi)達(dá)1.218 億元，申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利62項(xiàng)，開(kāi)發(fā)碳化硅功率器件樣品10 余款、功率模塊樣品30余款。
二是搭建科研創(chuàng)新平臺(tái)。圍繞微電子領(lǐng)域布局重點(diǎn)研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)，與西安電子科技大學(xué)聯(lián)合共建微電子領(lǐng)域人才培養(yǎng)與科學(xué)研究平臺(tái)，累計(jì)招收培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)方向碩士研究生294名，承擔(dān)省市級(jí)研發(fā)項(xiàng)目9項(xiàng)，申請(qǐng)專(zhuān)利120 項(xiàng)，轉(zhuǎn)化科技成果20 項(xiàng)，解決企業(yè)技術(shù)難題超60項(xiàng)、產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益近5000萬(wàn)元。制定市重點(diǎn)研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)管理辦法和績(jī)效考核細(xì)則，給予西電微電子研究院等平臺(tái)運(yùn)營(yíng)經(jīng)費(fèi)補(bǔ)貼、績(jī)效考核獎(jiǎng)勵(lì)和研發(fā)投入補(bǔ)助，支持平臺(tái)開(kāi)展核心技術(shù)研發(fā)和科技成果轉(zhuǎn)化孵化。
三是搭建產(chǎn)業(yè)集聚平臺(tái)。圍繞第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加大高層次科技人才團(tuán)隊(duì)招引力度，天兵電子等團(tuán)隊(duì)企業(yè)成為全省團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的成功典型；創(chuàng)新半導(dǎo)體企業(yè)培育方式，以龍頭企業(yè)、團(tuán)隊(duì)和政府基金三方合作方式共建產(chǎn)業(yè)配套企業(yè)，瑞迪微電子等半導(dǎo)體企業(yè)短時(shí)間內(nèi)形成產(chǎn)能。加大雙招雙引力度先后集聚啟迪半導(dǎo)體等企事業(yè)單位40 余家，累計(jì)引進(jìn)和培養(yǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才近1000名，基本形成涵蓋材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用模組及銷(xiāo)售的全產(chǎn)業(yè)鏈條。
