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SEMI報告：2021年全球半導體設備銷售總額首次突破1000億美元

來源：SEMI中國    2021-12-14預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。

東京時間 2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上發(fā)布了《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），報告指出，預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“半導體制造設備銷售總額突破1000億美元大關，反映了全球半導體行業(yè)為滿足強勁需求而擴大產(chǎn)能的一致而卓越的努力。我們預計，在數(shù)字基礎設施建設方面的持續(xù)投資以及多個終端市場的長期趨勢將推動2022年的健康增長。”

前端（晶圓制造）和后端（封裝和測試）半導體設備市場都在為全球增長做出貢獻。包括晶圓加工、廠務設備和光罩設備在內(nèi)的設備預計將在2021年擴大43.8%，達到880億美元的新記錄，2022年將增長12.4%達到約990億美元。2023年預計將略微降低0.5%至984億美元。

Foundry和logic部分，占晶圓廠設備銷售總額的一半以上，在2021需求驅動下，將比去年同期激增50%，達到493億美元。預計2022年將持續(xù)增長17%。

企業(yè)和消費者對memory和storage的強勁需求正推動著DRAM和NAND設備支出的增長。DRAM設備市場預計將在2021年飆升52%，至151億美元， 2022增長1%，至153億美元。NAND設備市場預計將在2021躍升24%，至192億美元， 2022增長8%，至206億美元。DRAM和NAND的支出預計在2023年分別下降2%和3%。

封裝設備市場2020年增長了33.8%，預計在2021將激增81.7%至70億美元，受先進封裝應用驅動，2022年將繼續(xù)增長4.4%。半導體測試設備市場預計將在2021年度增長29.6%至78億美元，在5G和高性能計算（HPC）應用的需求推動下，2022年繼續(xù)增長4.9%。

從地區(qū)上看，中國、韓國和中國臺灣預計將成為2021年度設備支出的前三大地區(qū)。預計2021年中國將保持在第一的位置，而中國臺灣預計將在2022年和2023年重回第一。預計2021和2022年所有地區(qū)的設備支出都將增長。

以下結果反映了細分市場和應用的市場規(guī)模（單位：十億美元）：

Source: SEMI December 2021, Equipment Market Data Subscription

Total equipment includes new wafer fab, test, and A&P. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.

SEMI出版的設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 包含全球半導體設備市場相關的豐富資料，三個子報告包括：

· SEMI每月北美半導體設備訂單與出貨報告 (SEMI North American Billings Report)，提供設備市場趨勢相關看法。

· 每月全球半導體設備市場統(tǒng)計報告 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS))，提供全球 7 大地區(qū)共 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關數(shù)據(jù)。

· 半導體設備資本支出預測報告 (Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，提供半導體設備市場展望相關數(shù)據(jù)。