臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》12月10日消息,芯片大廠高通(Qualcomm)和超微(AMD)正尋求將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子,以分散供應(yīng)鏈,并降低對臺積電的依賴。
Business Korea引述DigiTimes報(bào)道稱,高通和超微近來不滿臺積電給予蘋果的特別待遇,明年可能會把部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子。
臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》12月10日消息,芯片大廠高通(Qualcomm)和超微(AMD)正尋求將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子,以分散供應(yīng)鏈,并降低對臺積電的依賴。
Business Korea引述DigiTimes報(bào)道稱,高通和超微近來不滿臺積電給予蘋果的特別待遇,明年可能會把部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子。
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