綜合外媒報道，英特爾、AMD、Arm、高通、微軟、谷歌、Meta（元界）、臺積電、日月光、三星等十家行業(yè)巨頭昨日正式成立通用小芯片互聯(lián)（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）聯(lián)盟，旨在推廣UCIe 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建完善生態(tài)，使之成為異構(gòu)封裝小芯片（Chiplet）未來片上互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)悉，UCIe初始版本是在開放高級接口總線 (AIB) 的基礎(chǔ)上由英特爾開發(fā)，并將其作為開放規(guī)范捐贈給UCIe聯(lián)盟。
UCIe 1.0規(guī)范涵蓋芯片到芯片I/O實體層、芯片到芯片協(xié)定和軟件堆疊，并利用了成熟的PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）高速互連標(biāo)準(zhǔn)。
英特爾執(zhí)行副總裁 Sandra Rivera 表示：“將多個小芯片集成在一個封裝中以在不同的細(xì)分市場提供產(chǎn)品創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)的未來，也是英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的支柱。對這個未來至關(guān)重要的是一個開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)，主要行業(yè)合作伙伴在 UCIe 聯(lián)盟下共同努力，實現(xiàn)改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式并繼續(xù)兌現(xiàn)摩爾定律承諾的共同目標(biāo)。
