3月18日,工信部發(fā)布2022年汽車標準化工作要點。在汽車芯片領域提出，開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導體器件等關聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標準體系。推進MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車專用芯片等標準研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性、電磁兼容性等通用規(guī)范標準預研。
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工信部：聯(lián)合集成電路、半導體器件等關聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標準體系
來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
3月18日,工信部發(fā)布2022年汽車標準化工作要點。在汽車芯片領域提出，開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導體器件等關聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標準體系。
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