江西省發(fā)展改革委于近日發(fā)布了2022年江西省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)招商項(xiàng)目，共推出1118個(gè)招商項(xiàng)目，總投資1.35萬億元。其中，傳感器、封裝、碳化硅等半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域被覆蓋。
2022年江西省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)招商項(xiàng)目包括：
集成電路和電子元器件研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目，總投資額為50億元，新建芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，開發(fā)和生產(chǎn)消費(fèi)類整機(jī)電子產(chǎn)品的集成電路及晶體管、半導(dǎo)體光電元器件等。
半導(dǎo)體支架項(xiàng)目，總投資額為20億元，建設(shè)封裝支架生產(chǎn)基地。
貴溪市硅片切片及芯片封裝項(xiàng)目，總投資額為30億元，聚焦于光伏及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/拋光游、GPP整流芯片/晶閘管芯片、6英寸半導(dǎo)體硅片、芯片封裝和6寸外延片等集成電路核心零部件，半導(dǎo)體硅片和分立器件。
鷹潭高新區(qū)半導(dǎo)體芯片封裝測試、薄膜生產(chǎn)項(xiàng)目，總投資額為30億元，占地250畝，引進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝測試、薄膜生產(chǎn)線。
