第三代半導(dǎo)體材料外延及光電子元器件和模塊封裝項目簽約寶雞鳳翔
3月30日，陜西省寶雞市鳳翔高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會與陜西昌瑞新電子科技有限公司舉行第三代半導(dǎo)體材料外延及光電子元器件和模塊封裝項目簽約儀式。
鳳翔高新消息顯示，項目總投資6億元，建成后可形成年產(chǎn)100KK電子芯片生產(chǎn)能力，可實現(xiàn)利稅5000萬元，帶動就業(yè)100余人。產(chǎn)品主要用于生物醫(yī)療、5G通信、人工智能、云計算等新領(lǐng)域。
陜西昌瑞新電子科技有限公司成立于2021年，注冊資本為10000萬元，經(jīng)營范圍包括一般項目：信息技術(shù)咨詢服務(wù)；信息系統(tǒng)集成服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；半導(dǎo)體分立器件銷售；半導(dǎo)體分立器件制造；光電子器件制造；光電子器件銷售；家用電器制造；家用電器銷售等。
來源:集微網(wǎng)
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