《科創(chuàng)板日報》1日訊，據(jù)日經(jīng)報道，佳能正在開發(fā)用于半導體3D技術(shù)的光刻機。在尖端半導體領(lǐng)域，3D技術(shù)可以通過堆疊多個芯片來提高半導體的性能。佳能新的光刻機產(chǎn)品最早將于2023年上半年上市。曝光面積擴大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，可支持AI使用的大型半導體的生產(chǎn)。
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佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導體光刻機
來源：財聯(lián)社 2022-04-07
據(jù)日經(jīng)報道，佳能正在開發(fā)用于半導體3D技術(shù)的光刻機。
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