本報記者 秦梟 北京報道
在全球缺芯潮的影響下，芯片企業(yè)手里堆積的訂單越來越多，為緩解產(chǎn)能的緊張情況，全球芯片廠商無一不在“跑馬圈地”，大量建廠、擴產(chǎn)，試圖在這場缺芯潮中占得先機。然而隨著新設備的進場，半導體企業(yè)不得不面臨無人可用的尷尬境地。半導體芯片人才的增長速度并未實現(xiàn)與企業(yè)擴張同步，因此人才出現(xiàn)了巨大缺口。
多位業(yè)內(nèi)人士在接受《中國經(jīng)營報》記者采訪時表示，目前半導體行業(yè)的人才招聘，完全是“賣方市場”。 芯片人才的培養(yǎng)周期長，技術迭代快，像IC設計工程師、EDA軟件研發(fā)工程師、半導體模型開發(fā)等領域的人相當缺乏。
人才缺口25萬
據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》（以下簡稱“《白皮書》”）測算：到2022年前后我國全行業(yè)人才需求將達74.45萬人左右，缺口巨大；目前從業(yè)者碩士及以上學歷僅占6.53%，有經(jīng)驗的行業(yè)專家和應用技術研發(fā)人才嚴重不足。預計到2022年國內(nèi)集成電路專業(yè)人才的缺口將高達25萬。
《白皮書》指出，從當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢看，集成電路人才存在結(jié)構(gòu)性失衡問題。如我國領軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足、人才培養(yǎng)師資和實訓條件支撐不足，產(chǎn)教融合有待增強、集成電路企業(yè)之間挖角現(xiàn)象普遍，導致人才流動頻繁。
中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2021年（截至12月1日），國內(nèi)僅芯片設計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長592家，達到了2810家，同比增長26.7%。
如此多的企業(yè)似雨后春筍般涌現(xiàn)，必然需要大量相關人員的填充。
然而，教育部數(shù)據(jù)顯示，2019年我國共有834萬名高校畢業(yè)生。據(jù)不完全統(tǒng)計，集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生規(guī)模在20萬左右，約占畢業(yè)生總數(shù)的2.39%，其中本科生的占比為69.35%，大專及以下的占比約為24.62%，碩士及以上占比僅為6.03%。
《白皮書》數(shù)據(jù)顯示，在集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生中，有2.58萬人進入本行業(yè)就業(yè)，即僅有12.92%的集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)就業(yè)。有25.89%的人進入互聯(lián)網(wǎng)、計算機、通信、IT等領域從業(yè)，其余流出的人才占比為61.19%。
據(jù)尚賢達獵頭資深半導體行業(yè)顧問團隊分析，造成芯片行業(yè)人才緊缺的原因主要是，2022年全球芯片需求將繼續(xù)增長。廠商規(guī)模增長，導致人員需求增多。
校招：一個“蘿卜”N個“坑”
前程無憂近日發(fā)布的《2022年春節(jié)后才市（指人才市場）供需行情》顯示，在60個大行業(yè)中，電子技術/半導體/集成電路行業(yè)的節(jié)后（2月7日~2月16日期間）新增崗位發(fā)布量（一個崗位可招聘多人）超過6.7萬個。
前程無憂方面表示，新老基建帶動電子技術/半導體/集成電路、計算機軟件、機械/設備/重工、建筑/建材/工程行業(yè)的人才需求，在開發(fā)和應用的兩端，從研發(fā)到生產(chǎn)，在人才質(zhì)量和數(shù)量上都有著較大的增量缺口，節(jié)后招聘職位的發(fā)布量比去年同期增加了30.0%。
尚賢達獵頭資深半導體行業(yè)顧問團隊指出，2022年伊始，國內(nèi)芯片廠商就開啟了人才爭奪大戰(zhàn)。
首先，作為半導體重鎮(zhèn)的中國臺灣地區(qū)，臺積電和聯(lián)發(fā)科計劃2022年將雇傭超過10000名工程師，以支持其積極的擴張計劃并保持其技術優(yōu)勢。
據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電校招活動3月初正式啟動，因應業(yè)務成長與技術開發(fā)需求，2022年預計招募超過8000名新員工，其中，碩士畢業(yè)工程師平均年薪達200萬新臺幣（約合人民幣45萬元）。晶圓代工廠聯(lián)發(fā)科3月5日進行首場大學校園“征才”活動，因應長期營運成長、產(chǎn)能持續(xù)擴充，今年預計招募2000名人才。
在中國內(nèi)地，華為海思對芯片和硬件人才的校招也已全面開始。小米更是在2021年提出在執(zhí)行“手機×AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）”的核心戰(zhàn)略，承諾加大投入研發(fā)力度，擴大研發(fā)團隊，小米集團創(chuàng)始人、CEO雷軍表示，繼去年招募5000名工程師后，今年將繼續(xù)維持這一招聘規(guī)模，再招募5000名優(yōu)秀的工程師。
而2022年3月以來，除華為、小米外，家電廠商也闖入爭奪芯片人才的行列。據(jù)悉，近期，海信、康佳、創(chuàng)維也紛紛擴大半導體領域的人才招聘計劃。
“工作春節(jié)之前就已經(jīng)敲定了，進入一家國內(nèi)前三的半導體公司工作?！?一山東高校集成電路工程學院研究生李森（化名）對記者說道：“只要你的專業(yè)技能基本過關，基本上每天都有公司打電話過來問是不是感興趣，而且出價甚至一個比一個高，但已經(jīng)簽了協(xié)議，沒辦法?！?/p>
當記者問其工作待遇情況時，他笑著向記者伸了5個手指（意指年薪50萬元），并對記者說道：“自己只能算中等水平，像在學校期間得過獎的，拿的更多?！?/p>
除國內(nèi)外，國際上的人才爭奪也愈演愈烈。美國為振興本土半導體制造業(yè)推出了囊括520億美元的芯片法案（CHIPS ACT），然而根據(jù)美國智庫“安全與新興技術中心”（CSET） 統(tǒng)計，實現(xiàn)該芯片法案計劃可能面臨當?shù)氐男酒瞬殴┙o不足的問題，報告預估至少需從美國以外引進3500名經(jīng)驗豐富的高技能芯片人才，并建議美國政府應制定政策從中國臺灣地區(qū)與韓國引進相關人才。
社招：加薪跳槽
除了校招應屆畢業(yè)生外，集成電路相關企業(yè)也將目光鎖定在“挖角”上。
據(jù)科銳國際發(fā)布的《人才市場洞察及薪酬指南（2021）》數(shù)據(jù)，芯片設計工程師當下年薪在60萬元~120萬元間，跳槽可能加薪10%~30%；驗證工程師當下年薪在60萬元~150萬元間，跳槽可能加薪10%~15%；CPU/GPU領軍人物當下年薪是150萬元~600萬元，跳槽可能加薪30%~50%。
值得注意的是，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017~2018）》顯示，我國集成電路行業(yè)的平均薪資水平才為9120元/月，在統(tǒng)計分析的52個行業(yè)中排名第6位，較金融、移動互聯(lián)網(wǎng)領域的平均薪資還有較大差距，略高于通信和其他ICT領域薪資。
人才解決方案公司翰德（Hudson）發(fā)布的《2022人才趨勢報告》預測，2022年通過跳槽漲薪最高的是芯片行業(yè)，保守估計漲幅50%，很多人會高過這個漲幅。具體到崗位，薪資漲幅最高的是智能汽車芯片研發(fā)、先進半導體芯片研發(fā)，其次是消費應用程序開發(fā)師、大數(shù)據(jù)科學家、商業(yè)智能分析師，薪資漲幅在40%以上。另外，智能制造、移動機器人研發(fā)崗位薪資漲幅在35%以上，云計算基礎架構(gòu)崗位薪資漲幅也超過25%。
翰德招聘業(yè)務中國區(qū)董事總經(jīng)理宋倩表示：“芯片人才的培養(yǎng)周期長，技術迭代快，造成市場人才供不應求。只要人才愿意動，每個公司都可以出非常高的薪酬?！?/p>
不過，新泰證券半導體分析師王志偉對記者表示，半導體行業(yè)并不缺人，缺的是人才，一個好的集成電路專業(yè)人才可能要在行業(yè)里摸爬滾打五年以上，但這些人才都集中在大廠里。近幾年，半導體相關企業(yè)急劇擴張，新創(chuàng)企業(yè)也很多，這也使得應屆生行情漸漲。
