近日，通用智能計(jì)算芯片公司此芯科技宣布完成超1億元天使++輪融資，本輪融資由順為資本領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投、云九資本跟投。至此，此芯科技已連續(xù)完成三輪天使期融資。據(jù)悉，這三輪融資均將用于加速技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)拓展。
近年來(lái)，隨著人工智能、云計(jì)算、5G、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷推進(jìn)，各行業(yè)對(duì)芯片的需求日漸強(qiáng)勁，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，各路資本正加速涌入芯片賽道。據(jù)The Register引述的標(biāo)準(zhǔn)普爾全球市場(chǎng)情報(bào)公司的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片初創(chuàng)企業(yè)的融資規(guī)模達(dá)到了194億美元，同比增長(zhǎng)了8%，創(chuàng)歷史新高。
在所有芯片分類中，CPU一直是最核心的類型。作為運(yùn)算及控制中心，CPU芯片在提供通用算力的同時(shí)，也是系統(tǒng)軟件層的必備硬件支撐，是驅(qū)動(dòng)各行業(yè)智能化發(fā)展的核心力量，也是整個(gè)科技行業(yè)的技術(shù)制高點(diǎn)，擁有廣闊的市場(chǎng)空間。
當(dāng)前全球CPU市場(chǎng)主要被X86和ARM架構(gòu)所壟斷，其中X86因其高性能在計(jì)算機(jī)、服務(wù)器市場(chǎng)稱霸多年，ARM則以低功耗優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)移動(dòng)端市場(chǎng)。進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，主打能耗的ARM優(yōu)勢(shì)盡顯，并不斷加強(qiáng)在性能上的提升，逐漸具備與X86相抗衡的能力，開(kāi)始搶占高性能計(jì)算市場(chǎng)。
近兩年，ARM架構(gòu)在PC及服務(wù)器領(lǐng)域已有了成功實(shí)踐。對(duì)各家芯片廠商而言，ARM進(jìn)入高性能市場(chǎng)，可借鑒的經(jīng)驗(yàn)十分有限，基本都是一個(gè)全新的起點(diǎn)，也是一次不可多得的全球市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
此芯科技CEO孫文劍表示：我們正是看到了這次技術(shù)變革機(jī)遇，才決心創(chuàng)立此芯科技，專注基于ARM架構(gòu)的芯片研發(fā)。很榮幸我們的研發(fā)能力、團(tuán)隊(duì)實(shí)力及發(fā)展?jié)摿Λ@得了越來(lái)越多頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可與支持。在此助力下，我們將進(jìn)一步擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，充分發(fā)揮此芯科技在高性能架構(gòu)及SoC工程實(shí)現(xiàn)、全棧軟件實(shí)現(xiàn)及Windows OS定制、系統(tǒng)設(shè)計(jì)及優(yōu)化等專業(yè)能力，積極融入全球生態(tài)建設(shè)，持續(xù)迭代升級(jí)高性能、低功耗算力解決方案。
