4月20日，據(jù)臺媒消息，半導(dǎo)體封測龍頭日月光宣布持續(xù)擴(kuò)大臺灣投資，斥資13.25億新臺幣與宏璟建設(shè)合作興建中壢廠第二園區(qū)廠房，用于擴(kuò)充IC封裝測試產(chǎn)線，新廠預(yù)計將于2024年第三季度完工。
該消息由日月光財務(wù)長董宏思日前在公司重大訊息說明會上宣布。不過，日月光并未揭露新廠未來的投資金額，業(yè)界估計會在百億新臺幣以上。
近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)能需求不斷刷新記錄，作為封裝測試領(lǐng)域“龍頭大哥”，日月光半導(dǎo)體的營收也不斷創(chuàng)新高。據(jù)了解，日月光目前已占據(jù)全球后段封測40%市場份額，2021年?duì)I收高達(dá)5699億新臺幣，營業(yè)利潤為621億新臺幣，較2020年增長78%，不但刷新了記錄，也超乎此前公司預(yù)期。因此，日月光希望通過投產(chǎn)擴(kuò)能以滿足營運(yùn)成長需求，沖刺IC封裝測試生產(chǎn)線。
