《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11日訊,據(jù)韓媒報(bào)道,韓美半導(dǎo)體(HANMI Semiconductor)正在開(kāi)發(fā)被日本公司壟斷的晶圓切割設(shè)備,這將縮短設(shè)備交貨周期以解決半導(dǎo)體供應(yīng)問(wèn)題。據(jù)悉,韓美半導(dǎo)體目標(biāo)是在今年下半年完成開(kāi)發(fā),其中技術(shù)開(kāi)發(fā)的重要部分已經(jīng)完成。韓美半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示:“晶圓切割設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,如果我們?cè)趦r(jià)格和交貨期等各個(gè)方面都具有競(jìng)爭(zhēng)力,我們將能夠創(chuàng)造足夠的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?!?/p>