陜西:到“十四五”末,全省電子信息制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)到3300億元
近日,陜西省人民政府辦公廳印發(fā)《陜西省“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》),提出,到“十四五”末,全省電子信息制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)到3300億元,軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到5000億元,打造集成電路、光子、新型顯示、智能裝備、軟件和信息技術(shù)服務(wù)等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群。
《規(guī)劃》提出要推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、賦能數(shù)字社會服務(wù)和治理、加強(qiáng)支撐體系建設(shè)、推動數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新。
推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化 做強(qiáng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè) 電子信息制造業(yè)
集成電路。持續(xù)發(fā)揮三星閃存芯片項(xiàng)目放大效應(yīng),進(jìn)一步完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈,推動集成電路在高性能存儲、智能終端、移動通信、北斗導(dǎo)航、飛機(jī)機(jī)載設(shè)備等特色領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。聚焦產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心環(huán)節(jié),加快推進(jìn)微電子級多晶硅、硅材料產(chǎn)業(yè)基地、12英寸高穩(wěn)定大直徑電子級硅單晶爐產(chǎn)業(yè)化等重點(diǎn)項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)微電子級多晶硅、單晶硅拋光片、晶體生長設(shè)備等重點(diǎn)材料、設(shè)備本地配套。布局第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,加快寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域國家工程研究中心、陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心建設(shè),開展碳化硅/氮化鎵襯底和外延產(chǎn)品研發(fā)制備。面向新一代高速光通信、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域需求,聚焦先進(jìn)激光與光子制造、光子材料與芯片、光子傳感,實(shí)施一批重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,建設(shè)陜西光子先導(dǎo)創(chuàng)新中心,推進(jìn)光子全產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展。加快推進(jìn)集成電路測試、高可靠集成電路封裝測試和高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)化、新型電力電子器件封裝等重點(diǎn)項(xiàng)目,推進(jìn)圓片級封裝、硅通孔、系統(tǒng)封裝、高密度三維封裝等新型封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。加強(qiáng)關(guān)鍵材料重點(diǎn)企業(yè)培育和引進(jìn),補(bǔ)齊高純度氫氟酸、光刻膠等集成電路生產(chǎn)耗材本地化配套短板,打造國內(nèi)一流的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
新型顯示。大力發(fā)展涵蓋核心裝備、關(guān)鍵材料、面板制造、模組整機(jī)、系統(tǒng)集成等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈。推進(jìn)咸陽彩虹光電8. 6代液晶面板生產(chǎn)線技術(shù)升級改造,不斷提升8.6代液晶顯示面板上下游本地配套率,積極發(fā)展液晶、基板玻璃、背光模組、彩色濾光鏡片、偏光片、驅(qū)動芯片等配套產(chǎn)品。依托平板顯示玻璃工藝技術(shù)國家工程研究中心,重點(diǎn)發(fā)展高世代基板玻璃、高色域液晶材料、高世代高分辨率面板等關(guān)鍵核心制造技術(shù),加快高世代液晶基板玻璃、AM - OLED (白光)中試線及產(chǎn)業(yè)化、光電顯系統(tǒng)和光電顯示器智能制造、OLED材料研發(fā)生產(chǎn)基地、高端液晶顯示材料生產(chǎn)基地等重大項(xiàng)目建設(shè),推動新型顯示產(chǎn)業(yè)向體系化、高端化邁進(jìn),依托咸陽中國(西部)顯示器件產(chǎn)業(yè)園打造國內(nèi)重要的新型顯示產(chǎn)業(yè)集群。
智能終端。重點(diǎn)發(fā)展新一代智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、車載智能設(shè)備、家用智能終端、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備等智能產(chǎn)品。積極引進(jìn)國內(nèi)外知名終端廠商,打造“芯片-核心器件-整機(jī)” 的智能終端全產(chǎn)業(yè)鏈。以華為、中興等頭部企業(yè)為核心,提升智能終端研發(fā)設(shè)計(jì)能力,加快移動互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、數(shù)字內(nèi)容等終端應(yīng)用軟件的研發(fā)和推廣。大力推進(jìn)龍頭骨干企業(yè)智能終端產(chǎn)業(yè)園、科技園、研發(fā)基地及相關(guān)配套項(xiàng)目建設(shè),打造西北地區(qū)最大的智能終端產(chǎn)業(yè)集群。
布局?jǐn)?shù)字未來產(chǎn)業(yè)
聚焦集成電路、新型顯示、光子、大數(shù)據(jù)、人工智能、關(guān)鍵軟件、區(qū)塊鏈、新材料、智能傳感器等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè),建設(shè)科技創(chuàng)新孵化平臺,整合創(chuàng)新資源,構(gòu)建高效協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。推動首臺(套)裝備、首批次材料、首版次軟件示范應(yīng)用,加快自主技術(shù)產(chǎn)品升級迭代。完善適用于未來產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)多元化投入機(jī)制,建立產(chǎn)業(yè)間交叉融合的要素配置機(jī)制,支持創(chuàng)新要素聚集。加快應(yīng)用場景創(chuàng)新與迭代示范,培育形成一批創(chuàng)新主導(dǎo)型企業(yè)。
推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化 推進(jìn)工業(yè)數(shù)字化 加快重點(diǎn)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級
聚焦能源化工、航空航天、集成電路、光伏、汽車、電力設(shè)備、新材料等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),深入實(shí)施企業(yè)數(shù)字化能力提升工程和智能制造工程,引導(dǎo)規(guī)模以上企業(yè)融合應(yīng)用新一代信息技術(shù),實(shí)施設(shè)備換芯、生產(chǎn)換線、機(jī)器換人等智能化改造升級,構(gòu)建智能化生產(chǎn)、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、個性化定制等新型生產(chǎn)方式,推動智能工廠和數(shù)字化車間建設(shè)。在高端裝備制造等行業(yè),開展兩業(yè)融合試點(diǎn),培育總集成總承包、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)衍生制造等融合發(fā)展新業(yè)態(tài)新模式。推廣“陜鼓”服務(wù)型制造創(chuàng)新發(fā)展模式,推動制造企業(yè)由提供設(shè)備向全生命周期管理、提供系統(tǒng)解決方案和信息增值服務(wù)轉(zhuǎn)變。到2025年,打造100個行業(yè)數(shù)字化改造樣板, 為行業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型樹立標(biāo)桿。
推動數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新 加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)
加強(qiáng)前沿引領(lǐng)技術(shù)的顛覆性創(chuàng)新,積極發(fā)展6G、量子通信和量子計(jì)算、太赫茲無線通信技術(shù)與系統(tǒng)、光子與微納電子、柔性電子、數(shù)字孿生、神經(jīng)芯片、類腦智能、腦科學(xué)與腦機(jī)融合、 脫氧核糖核酸(DNA)存儲等新興交叉學(xué)科,推動學(xué)科交叉融合。加強(qiáng)前沿技術(shù)集成應(yīng)用研究,支持重點(diǎn)行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)突破,在5G、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、集成電路、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電力電子等領(lǐng)域集中高校、科研院所和企業(yè)研發(fā)資源,采取“揭榜掛帥”等組織方式,著力攻克一批“卡脖子”技術(shù),取得一批原創(chuàng)性技術(shù)成果,形成一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品、行業(yè)應(yīng)用解決方案和標(biāo)準(zhǔn),全面提升數(shù)字經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵核心技術(shù)自主創(chuàng)新能力。強(qiáng)化數(shù)據(jù)庫、中間件、工業(yè)軟件等基礎(chǔ)軟件系統(tǒng)研發(fā)能力,打造一批有行業(yè)影響力的自主工業(yè)軟件。
來源:集微網(wǎng)
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