據(jù)昆山開發(fā)區(qū)發(fā)布消息,5月10日,江蘇省昆山開發(fā)區(qū)舉行其國(guó)批30周年重大項(xiàng)目“云簽約”活動(dòng)。本次簽約的9個(gè)重大項(xiàng)目,以視頻形式簽約落地,總投資超100億元。
消息顯示,涉及集成電路領(lǐng)域的項(xiàng)目包括南亞新一代高精密度IC載板項(xiàng)目、SIP集成電路高端制造項(xiàng)目。
南亞新一代高精密度IC載板項(xiàng)目由世界500強(qiáng)企業(yè)臺(tái)灣臺(tái)塑集團(tuán)旗下南亞集團(tuán)設(shè)立,規(guī)劃建設(shè)新一代高精密度IC載板項(xiàng)目,項(xiàng)目建成后將年產(chǎn)網(wǎng)通類新一代高精密度IC載板2500萬片。項(xiàng)目總投資2.4億美元,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值16億元。
SIP集成電路高端制造項(xiàng)目由半導(dǎo)體行業(yè)資深管理人員和高校教授團(tuán)隊(duì)合資設(shè)立,規(guī)劃生產(chǎn)IMEP半導(dǎo)體產(chǎn)品,以創(chuàng)新新技術(shù)為主導(dǎo)將盛芯打造成國(guó)內(nèi)IMEP產(chǎn)品供應(yīng)商。項(xiàng)目一期投資8000萬元,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值2億元;二期投資1.2億元,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值6億元。